Newsletter “Tendances Design & Tech” pour les ingénieurs & concepteurs #66
Juillet 2025 – Un concentré des nouveaux super produits et actualités du monde de la CAO sélectionnés par TraceParts
Connecteurs DuraClik | Mouser Electronics
Guidages à billes sur rails | Bosch Rexroth
La gestion du cycle de vie du produit | Autodesk
Solutions d’interconnexion RF | Samtec
6 Million Milestone Challenge | TraceParts
Module d’alimentation haute densité | Microchip
Design & Tech Trends selected by TraceParts
Des nouvelles de: Mouser Electronics, Bosch Rexroth, Autodesk, Samtec, TraceParts et Microchip.
Une sélection des
tendances Design et Tech choisie par TraceParts
Juillet 2025
• Connecteurs DuraClik | Mouser Electronics
• Guidages à billes sur rails | Bosch Rexroth
• La gestion du cycle de vie du produit | Autodesk
• Solutions d’interconnexion RF | Samtec
• 6 Million Milestone Challenge | TraceParts
• Module d’alimentation haute densité | Microchip
Connecteurs DuraClik
Connecteurs fil à carte
Les connecteurs fil à carte SMT DuraClik de Molex avec options de retenue des bornes fournissent une fiabilité de contact électrique, une rétention d’accouplement et un gain de place supérieurs à ceux des versions concurrentes pour les applications soumises à des vibrations et à des températures élevées. Maintenant disponibles chez Mouser !
Les guidages à billes sur rails Bosch Rexroth sont conçus pour repousser les limites de vos applications industrielles, en alliant précision, vitesse élevée et capacité de charge optimisée, le tout avec un excellent rapport qualité/prix. Quel que soit votre besoin – haute performance, compacité ou applications spécifiques – nous avons la solution qui vous correspond.
Dans un monde où les ressources sont limitées, les fabricants cherchent à optimiser leurs activités en s’appuyant sur la puissance des technologies. Pour travailler avec moins de main-d’œuvre, d’argent et de ressources, ils ont impérativement besoin de gérer efficacement leurs données et processus avec une approche moderne.
Solutions d’interconnexion RF pour les tests et mesures
Nouveau WHITE PAPER
Ce qui est important dans les interconnexions RF pour les environnements de test, comment éviter les pièges courants et où les solutions de Samtec s’intègrent. Des prototypes de banc aux systèmes de test automatisés, c’est une lecture rapide remplie de considérations pratiques.
À l’approche des 6 millions d’utilisateurs inscrits sur TraceParts.com, nous avons décidé de célébrer ce cap avec un jeu concours exclusif.
Explorez le catalogue de Molex sur TraceParts.com et trouvez l’image cachée sur l’une de ses pages produit.
Module d’alimentation haute densité pour l’intelligence artificielle
Microchip présente le module d’alimentation MCPF1412
L’IA « at the edge » (se situant sur les périphériques autonomes) entraîne une augmentation de l’intégration et de la consommation d’énergie, nécessitant des solutions avancées de gestion de l’alimentation pour les applications d’automatisation industrielle et de centre de données.
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